Rolando Salazar, Ingeniero Civil Electrónico; estudiante del programa de Magíster en Ciencias de la Ingeniería, mención Ingeniería Eléctrica; y además asistente de investigación del laboratorio de telecomunicaciones de nuestra Escuela, logró participar, bajo la colaboración de los profesores Francisco Pìzarro, Mauricio Rodríguez, Sebastián Fingerhuth y Gabriel Hermosilla de la EIE; y de la profesora Eva Rajo, investigadora del Departamento de Teoría de la Señal y Comunicaciones de la Universidad Carlos III de Madrid (UC3M); en la publicación del artículo Parametric Study of 3D Additive Printing Parameters Using Conductive Filaments on Microwave Topologies, que fue publicado por el Instituto de Ingenieros Eléctricos y Eléctrónicos -IEEE, en inglés- en su plataforma IEEE Access. Cabe señalar que Salazar también se ha desempeñado como profesor en la asignatura Telecomunicaciones y Protocolos, del séptimo semestre de Ingeniería Civil Electrónica e Ingeniería Electrónica.

A continuación, parte de la experiencia en palabras de nuestro egresado:

¿Cómo llegas a trabajar al laboratorio de telecomunicaciones?

Rolando (R): Todo partió por mi trabajo en la tesis de pregrado que hice el 2018. Ahí, el profesor Pizarro fue mi profesor guía, y el profesor Rodríguez fue mi co-referente. A raíz de lo que hice ahí, se logró publicar un artículo en la IEEE el año pasado. Trabajé con la impresora 3-D, con un filamento conductor para generar dispositivos de radiofrecuencia impresos directamente con la impresora. O sea: llegar, imprimir y utilizar.

¿Qué fue lo que trabajaste en tu tesis de pregrado?

R: Hice unos resonadores, unas líneas de transmisión y unas antenas. Como la antena funcionó tan bien, el profesor Rodríguez me pidió si le podía diseñar una antena para apoyarlo en un proyecto que tenía en desarrollo. Son antenas de ciertas características que no están en el mercado, entonces hay que entrar a diseñar y fabricarlas desde cero.

Gracias a la publicación del artículo, ¿hubo mayor visibilidad del trabajo hecho?

R: Sí. Pude presentar el artículo en un congreso en Santiago, en el Décimo Tercer Congreso Latinoamericano en Generación de Electricidad y Transmisión, y en un seminario en la Universidad Técnica Federico Santa María (UTFSM), llamado Primer Seminario de Simulación Computacional en Ingeniería, que fue hecho en noviembre del 2018.

¿Tuviste alguna dificultad durante la realización de ese trabajo?

R: No, la verdad es que no. El tema era de mi agrado, entonces el trabajo se hizo súper fluido.

¿Cómo ingresaste al programa de Magíster de la EIE?

R: Al terminar el pregrado, resultó que tenía un tiempo muerto y no tenía fecha de titulación. Estaba ya trabajando como ayudante con los profesores Pizarro y Rodríguez, y entonces como la relación que tenemos es cercana y muy buena, el profesor Pizarro me sugirió que le diéramos continuidad a nuestro trabajo. Me habló de las becas y de la oportunidad de ingresar al programa de magíster. Resultó ser una muy buena oportunidad, y como pude obtener el apoyo financiero en la beca de arancel y la beca de manutención, me ayudó mucho en mis condiciones y me motivó aún más a continuar.

¿En qué te encuentras trabajando ahora en laboratorio?

R: Bueno, luego de lo anterior, empecé a trabajar ya en lo que es la tesis de magíster. Tengo tres temas fundamentales de investigación. El primero tiene que ver con agregar un proceso químico a los dispositivos que diseñé en el artículo de la IEEE, para aplicarle una electrodeposición de cobre, con el objetivo de conseguir una mejor conductividad de la que ya tiene el filamento conductor. Lo que se busca es mejorar el rendimiento de los dispositivos que fueron creados previamente.

El segundo, es también relacionado a la impresión 3-D. Estoy investigando sobre las guías de onda que se pueden fabricar a raíz de este filamento conductor. Lo que queremos ver, es el efecto de la rugosidad de la impresión; el cómo afecta al comportamiento electromagnético.

El último punto tiene que ver con higher symmetries, o simetrías superiores. Esto es, tener dispositivos a los cuales les generas ciertas simetrías periódicas que tú se las agregas a los dispositivos, y le alteran el comportamiento electromagnético. La idea en este caso es mejorar el rendimiento y mejorar las pérdidas por fuga, en general, agregándole estas simetrías superiores, que pueden llamarse glyde o twist. En el fondo, es cambiar algunos parámetros.

¿Con quiénes te encuentras trabajando estos temas?

R: En lo que es la electrodeposición de cobre contamos con el apoyo de la Dra. Dreidy Vásquez, de la Escuela de Ingeniería Química (EIQ), Se espera que el trabajo lo podamos publicar en un artículo hacia fines de año. Lo del segundo punto puede que también se abra a colaboración con ellos en la utilización de equipos que midan rugosidad. Por último, en el tema de higher symmetries, tenía presupuestada una estadía de un mes en el Real Instituto de Tecnología (KTH) en Suecia, con el Dr. Óscar Quevedo, experto en esta tecnología, pero a raíz de la pandemia que nos está afectando a todos, esta estadía queda en espera de lo que pase el resto del año.

¿Cómo te perfilas profesionalmente en el futuro cercano?

R: Me gustaría mucho trabajar en la industria, probablemente al interior de una empresa, pero sí en el área de investigación y desarrollo. Ojalá en el sector tecnológico o algo por el estilo.

Para conocer oportunidades dirigidas a los estudiantes al interior del laboratorio, pueden visitar el sitio web del mismo.